由ULTEM®树脂制造更具成本优势的新型薄膜在全球关键行业中替代PI薄膜

　　上海 —2004年2月11日 — GE先进材料集团（GE公司下属公司之一，纽约证交所代号：GE）今天推出ULTEM™ 1000B、ULTEM 5000B和ULTEM EXSP0023薄膜产品。该新产品采用了公司最近研发的X EN™树脂技术制造，大大提高了高性能聚合物的性能。聚醚酰亚胺（PEI）薄膜具有极强的耐温性，在电子性能上也有出色表现。这是GE基于X GEN树脂技术生产的PEI薄膜第一代产品。

　　新的ULTEM薄膜满足了多种应用不同的高性能要求，有效地解决了性能低和成本高这一矛盾，将广泛适用于对性能表现、经济性和耐用性都有较高要求的各种电子产品。

　　GE先进材料集团为新PEI薄膜锁定了几个特定行业为目标市场，其中以全球电子产品行业的应用和发展最具信心。例如， GE预测在未来的三到五年内电子线路行业就将成为一个迅速发展的产业。由于新产品具有热塑自动密封的特点，逐渐弃用各种添加剂将成为未来的趋势。此外，随着一些其他强有力的发展因素，如部件的小型化，薄壁注塑，更高的耐热和OEM对薄模技术更高的要求等，对用于手机、电脑、传呼机、个人数码助理（PDA）和其它电子设备上的薄膜产品需求量也将不断增加。

　　“新产品的适应性非常广，”GE先进材料集团全球市场推广部行业经理Nick Abbatiello说：“产品性能独特，特别是在高耐热性和电子性能方面显示出超凡的威力。我们正在寻求各种发展机会，从电子电气行业到医疗保健、汽车制造业和其它一些性价比要求适中可替代聚酰亚胺(PI)薄膜的产业。”

　　在Abbatiello看来，其它可能使用PEI薄膜的设备还包括条形码标签、加热器、加固器、绝缘磁带、马达绝缘体、扬声器膜、线圈和一系列热成型产品。

　　“我们因能为用户提供这些新薄膜产品而欣喜若狂，”GE先进材料集团市场总监（电子设备、可携带设备和显示器）Ed Martin说：“事实上， 新产品代表了市场所一直需要的高附加值技术。”

　　ULTEM EXSP0023薄膜在三种新的等级中具有最高的耐热性能，它的玻璃化转变温度为摄氏245度，介电强度为4700volts/mil，同时具有良好的撕裂强度。它可以热封，并易和大多数金属粘和。此外，该产品还具有很好的抗化学腐蚀物质性和在10GHz电流测试下介电强度为2.9等特点。

　　ULTEM 5000B薄膜在三种新材料中耐热性排第二位，它的玻璃化转变温度为摄氏225度。此外，它具有特别的撕裂强度，介电强度为5300volts/mil，介电强度为3.3，损耗系数为0.006。该产品也具有热封性，可与大多数金属粘合，还有极强的抗化学腐蚀性。

　　同样具备与金属粘合性和抗化学腐蚀性的ULTEM 1000B薄膜也有较好的耐热性，玻璃化转变温度为摄氏217度。它还具有较好的介电性能和很好的撕裂强度，损耗系数为0.005。

　　GE先进材料集团可提供ULTEM 1000B、 5000B和 EXSP0023系列薄膜产品，厚度规格从50微米（0.002英寸）到700微米（0.028英寸），宽度最大可达48英寸。

信息来源：中国聚酯网