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东经与知名高校达成合作意向

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东经与知名高校达成合作意向

作者：佚名文章来源：不详点击数：更新时间：2006-10-23

　　在北京召开的第十届全国包装工程学术会议期间，东经包装科技中心总工程师洪炯在纸箱电脑辅助设计的开发上与一些知名高校达成合作意向。

　　据了解，此次会议邀请国内外包装界知名专家和行业领导作大会专题报告，知名企业介绍了先进的包装设备及测试技术。

信息来源：华印传媒

文章录入：heartofsea 责任编辑：heartofsea

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